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概要）次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：8904556337
中古 ：8904556337-1 |
メーカー | 47b7eb1 | 発売日 | 2025-04-10 18:01 | 定価 | 8000円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
概要）次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
概要）次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発,次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 執筆者：56名(著/文) - 技術情報協会 | 版元ドットコム,先端半導体と次世代パワー半導体のパッケージング技術を開発し世界へ発信 (Developing packaging technologies for advanced semiconductors and next-generation power semiconductors for global distribution) | 大阪大学×SDGs,先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、有力企業、予測 : IDTechEx,半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測 | TECH+（テックプラス）
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